一、光学显微镜
光学显微镜主要分立体显微镜和金相显微镜。它们的原理和使用方法基本都是相似的，都是由目镜和物镜组成，放大的倍数是目镜和物镜的积。光学显微镜的特点是操作比较简单，使用的条件与环境也比容易实现。光学显微镜的放大倍数，可以从几倍到几千倍，但景深比较小，主要用来做平面观察。在用于电子元器件的失效分析中，可以用于观察芯片失效后的表面特征，引线是否烧断、芯片是否有烧毁点、芯片是否裂痕、是否有沾污。
二、X-RAYX射线透视仪在电子元器件的生产和失效分析过程中，都是非常常用的，因为它可以在不破坏塑封体的情况下，对元器件内部的情况作检查。在生产或失效分析过程中，可以对元器件做检查，内引线是否有开路、短路的现象、芯片粘接是否良好、芯片下是否有空洞等。
三、扫描声学显微镜
扫描声学显微镜是利用超声脉冲来探测元件内部空隙等缺陷。超声波在介质中传播时，如果在过程中遇到有不同密度或者弹性系数的物质，会产生回波反射，而且这种反射根据不同的密度介质，回波的强度也会不一样。扫描声学显微镜就是利用这种原理，检验出元件内部的缺陷，并将缺陷的信号反映成图象。在SAM的图象中，与背景相比的衬度变化构成了重要的信息，在有空洞、裂痕、沾接不良的位置会产生很高的衬度，这样在图象中就会很容易被区分出来。衬度的高度表现为回波脉冲的正负极性，它的大小是由组成界面的两种材料的声学阻抗系数决定，回波的极性和强度构成一副能反映界面状态缺陷的超声图象。
四、塑封器件喷射腐蚀开封机
这种开封机可以对塑封器件进行局部开封，让芯片暴露出来而同时保留引脚、焊点的完整。它通过X射线确定内部芯片的位置，在芯片上方的塑封体表面开一个与芯片尺寸相当的孔。腐蚀开封机会向孔中喷射腐蚀液，反应过的腐蚀液经过出液管收集到容器中。在确定芯片已经露出来后，腐蚀机会自动停止腐蚀过程。
五、等离子腐蚀机
等离子腐蚀机，是用来去除芯片表面的钝化层，以便于更直接地观察芯片线路的状况。
六、红外显微镜
红外显微镜可以在不损坏样品的情况下，使用傅立叶变换技术，对样品进行测量，能够准确反映样品的聚集态结构、微区结构、表面结构的表征。分析速度快、样品制作简单、可以分析范围广、准确度高。
七、气氛分析仪
主要用来检测电子元器件或其他器件内部气氛状况，分析系统采用由离子源，分析器，检测器组成的四极质谱仪。通过离子源将电子元器件内部的气体分子电离成离子，不同质量的离子在四极场内受到电场作用而分离，通过检测不同质量的离子，达到分析气体的目的。如果电子元件有开裂的情况，内部的气氛会被改变，则不适合再做分析。所以在气氛分析前，一般都要对待分析样品进行检漏。
八、光辐射显微镜
光辐射显微镜的主要部分便是微光探头，它的灵敏度很高，能够对半导体器件中缺陷造成的发光部位进行准确定位。
九、红外热像仪
红外热像仪测量温度的原理是被测物体发射的辐射能的强度峰值所对应的波长与温度有关。利用显微镜技术把发自样品表面各点的热辐射会聚至红外焦平面阵列检测器，并变换成多路信号，再由显示器形成彩色的图象。根据图象的颜色分布来显示样品表面各点的温度分布。http://www.zhenghangsy.com
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